기술예고
기술명 고성능 유연 전자 소자 제조를 위한 선택 전사 기술
| 연구책임자 | 이학주 |
|---|---|
| 고객/시장 | ㅇ 유연 디스플레이, 유연 태양전지, 유연 신재생에너지 소자, 유연 이미징 센서 개발 기업 및 관련 시장 |
| 기존 기술의 한계 또는 문제점 | |
| 기술이 가져다 주는 명백한 혜택 | ㅇ 본 기술은 기존의 반도체 공정이 지니는 고성능성을 그대로 가져오면서도, 유연 기판이 지니는 유연성을 그대로 활용할 수 있음. |
| 기술의 차별성 | ㅇ 기존의 전사 기술은 평면형 스탬프를 이용함으로써, 생산성이 떨어졌고, 대면적화가 어려웠으나, 본 기술은 롤 스탬프를 이용함으로써, 대면적화와 고생산성 구현이 가능함. |
| 기술의 우수성 | ㅇ 다양한 보유 특허롤 전사 기술을 이용한 저명한 논문 게재 ㅇ 나노박막 전사 장비의 기술 이전 및 경상기술료 징수 |
| 지식재산권 현황 | |
| 희망파트너쉽 | 기술이전 라이센싱 공동연구 |
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